12层三阶手机板抄板还是很有难度的，难点孔多线密集间距小层数多集成度太高抄完板还需要改板.
抄板经验，拆解部分占位较高的元器件，可以更清晰的记录其他元件的型号，脚位等信息，确保抄板能够高效、正确进行。
该块所抄手机PCB板为高密度、微盲埋孔线路板抄板，抄板精细化程度要求很高，器件高密度集成（HDI）技术对抄板还原的技术要求较高，抄板周期相对较长
此款通信高频板各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于通信通讯系统、汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
这块电原板抄板为四层多层板抄板，绿油及三防漆厚度较厚，磨板比较费时间，几个电容在拆解时需注意防止触电情况，注意记录特殊元件抄板中的极性方向。
万兆光纤网卡抄板案例，该PCB板层数多，元器件数较多。线路密集，抄板难度中上，对电磁干扰调试要求较高，芯片程序破解还原度要求高。
