深圳市汇芯达科技_消费电子_ 8层埋肓孔手机主板抄板

8层埋肓孔手机主板抄板

抄板简介

该块所抄手机PCB板为高密度、微盲埋孔线路板抄板,抄板精细化程度要求很高,器件高密度集成(HDI)技术对抄板还原的技术要求较高,抄板周期相对较长
PCB尺寸: mm
板层数: 8层
板材类型: RF4
最小线宽: 0.25
最小孔径: 2.4
元件数量: 1000+
表面工艺: 镀金
案例周期: 6天

抄板详情

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