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抄板中遇到的PCB基板材料种类有哪些?
来源:www.hxd118.com发布时间:2018-08-13

抄板会遇到很多种类的PCB基板材料类型,不同类型的基板在特性和功能上存在一定的不同,在抄板打磨PCB板的过程中也必须采用相应的方法和步骤。常见的基板材料有哪些?

印制电路板基板材料可分为:单、双面PCB用基板材料;

多层板用基板材料 :内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板;

积层多层板用基板材料:有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等。

其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。

按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板 (CCL)和挠性覆铜板 (FCCL)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。

挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很柔软,具有优异的耐折性。近年在带载式半导体封装 (TAB、COB等)的发展下,为配合所需的有机树脂带状封装基板的需要,还出现了环氧树脂玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带的产品。

按不同的绝缘材料

构成划分按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分,可分为有机类材料构成的基板材料和无机类材料构成的基板材料两大类,而它们各自有不同的小类别和品种。

有机类基材 纸基覆铜板 纸-酚醛树脂基覆铜板(FR-1、FR-2、XPC、XXXPC)
纸-聚酯树脂基覆铜板
纸-环氧树脂基覆铜板(FR-3)
玻纤布基覆铜板 玻纤布-环氧树脂基覆铜板(FR-4、FR-5、G-10、G-11)
玻纤布-聚酰亚胺树脂基覆铜板(GPY)
玻纤布-聚苯醚树脂基覆铜板(GT、GX)
玻纤布-氰酸酯树脂基覆铜板
玻纤布-聚四氟乙烯树脂基覆铜板
玻纤布-双马来酰亚胺三嗪树脂基覆铜板
有机纤维基覆铜板 芳酰胺纤维无纺布-环氧树脂基覆铜板、其他合成纤维环氧树脂基覆铜板等
复合基覆铜板 纸(芯)、玻纤布(芯)-环氧树脂基覆铜板(CEM-1)
玻纤纸(芯)、玻纤布(芯)-环氧树脂基覆铜板(CEM-3)
合成纤维(芯)、玻纤布(芯)-环氧树脂基覆铜板
玻纤纸(芯)、玻纤布(芯)-聚酯树脂基覆铜板(CRM-7、CRM-8)
耐热热塑性树脂基基板材料 聚醚醚酮树脂基基板材料
聚醚酰亚胺树脂基基板材料
挠性覆铜板 聚酯基膜挠性覆铜板
聚酰亚胺基膜挠性覆铜板(又分为二层型、三层型两大类)
玻纤布-环氧树脂类挠性覆铜板
液晶聚合物挠性覆铜板
无机类基材 陶瓷基覆铜板 氧化铝基覆铜板(Al2O3)
氮化铝基覆铜板(AlN)
碳化硅素基覆铜板(SiC)
金属基覆铜板 金属基覆铜板
包覆型金属基覆铜板
金属芯基覆铜板
其他无机类基覆铜板 二氧化硅基覆铜板

“无机类基材”类的金属基覆铜板,一般是由金属基板、绝缘介质和导电层三部分组成,即将表面经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层与铜箔经热压复合而成。

由于金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同,又分为多种。

从结构上划分为金属基覆铜板、金属芯基覆铜板、包覆型金属基覆铜板;

从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板、铁基覆铜板、铜基覆铜板、钼基覆铜板等;

从性能上划分为通用型金属基覆铜板、阻燃型金属基覆铜板、高耐热型金属基覆铜板、高导热型金属基覆铜板、超导热型金属基覆铜板、高频型金属基覆铜板、多层金属基覆铜板等。

金属基覆铜板具有优异的散热性、良好的机械加工特性、优异的尺寸稳定性、良好的电磁屏蔽性等。

陶瓷基覆铜板是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层 (铜箔)等而构成的。

陶瓷种类有很多,可按此加以分类,如有Al2O3、SiO2、MgO、Al2O3SiC、AlN、ZnO、BeO、MgO、Cr2O3等种类的陶瓷片。目前采用最多、应用最广的是Al2O3 陶瓷片。还可按键合的工艺不同划分为直接键合法 (DCB)和粘接层压键合法两大类。

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