业务范围

SMT / DIP加工

公司承接SMT贴片、DIP插件加工，含打样、小批量试制、批量产品的生产。公司根据不同的客户和产品制定了不同的生产制程，快速高效，反应灵活，交货快捷。

公司拥有三条全自动中、高速SMT贴片生产线，一条DIP插件生产线，一条波峰焊线，贴片日产能达到了300万点，插件日产能达到50万点。

公司推行ROSH体系，可承接各种高精度元器件的贴装，如0.3MM-BGA芯片、0201的阻容件等，可以承接高精度FPC软性线路板的贴片。

公司严格按ISO要求，进行内部质量控制。公司配备专业的质量管理和检验人员，配有AOI光学检测仪、静电测试仪、等检测设备，可有效控制生产制程各个环节的质量隐患。

公司在一些关键工序后设立质量控制点，以便及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序。每一质量控制点都制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员严格依照检验标准开展工作。

PCBA代工代料

我们为多家公司提供PCBA代工代料，长期以来，公司在电子元器件配套上，形成了良好的质量控制和综合采购能力优势，公司和多家电子元器件（集成电路、电阻、电容、二三极管、晶振、电感、接插件、PCB、线缆等）厂家和代理商长期稳定合作，具备很好供货周期和供货成本优势。

公司可根据客户BOM表和相关的技术文件，针对代工代料需求，提供从样品确认到批量供货的全方位服务。我们相信，这种整包方式，充分利用了我们的优势，在满足客户生产进度的同时，降低了客户的库存水平，从而有效降低了客户的成本。

PCB设计&PCB生产

思美泰电子可以提供PCB设计、PCB制板、PCB打样、SMT贴片、元器件采购等服务；拥有平均超过10年工作经验的PCB设计团队，能熟练运用市场主流PCB设计软件，专业高效沟通保证PCB设计进度；公司始终坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为我国信息电子行业的创新持续提供优质服务。

PCB设计服务流程

1、客户需提供资料：原理图（schdoc、DSN或sch）或网表、结构图(DXF)、封装库（需新建的封装提供datasheet手册）、设计要求等。

2、布局、布线评审：依据设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关CHECKLIST进行。项目启动后，我方工程师进行原理图DRC检查，结构核对等电气设计要求，有问题第一时间反馈EQ记录给客户。

3、客户布局确认：提供布局档案、结构档案供客户进行布局审查；客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数。

4、设计资料输出：PCB源文件、Gerber档案、装配档案、钢网档案、结构档案等。PCB Layout设计完成后，我方工程师进行互检，包括DFM检查，QA检查，EMC检查，客户确认OK后，出Gerber等生产文件。

我司常用PCB设计软件

Altium Designer，Protel 99se，PADS，Allegro，ORCAD等；

PCB设计领域

设计领域：芯片公司、通讯、工控、汽车电子、航空航天、科研、医疗、消费电子及其他。

常规PCB设计交期

在原理图确定，器件封装完备基础上设计周期如下：

单板PIN数设计交期（工作日）

1000以内-5工作日

2000-30005-7工作日

4000-50008-12工作日

6000-700012-15工作日

8000-900015-18工作日

10000-1300018-20工作日

14000-1500020-22工作日

16000-2000022-30工作日

PS：以上交期为常规交期，准确设计交期需根据电路板的器件个数、难易程度、层数等因素综合评估！