加工能力
| SMT项目 | 中小批量能力 | 样品(20pcs以内) |
| 较大卡板 | L50*W50mm~L510*W460mm | 无尺寸限制 |
| 较大厚板 | 3mm | 无厚度限制 |
| 较小厚板 | 0.5mm | 无厚度限制 |
| 较小chip零件 | 01005微型元件到45mm元件 | 01005封装及以上 |
| 较大零件尺寸 | 150mm*150mm | 无限制 |
| 较小引脚零件间距 | 0.3mm | 0.3mm |
| 较小球状零件(BGA)间距 | 0.3mm | 0.3mm |
| 较大零件贴装精度(100FP) | 全程贴装精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米 | |
| 贴片能力 | 300-400万点/天 | 50-100款 |
| DIP插件加工 | 50万点/天 |
